双膜法在印刷电路板废水中的应用_季斌

全国印制电路板及重金属污染防治技术高峰论坛NatlonalpCBandHea竹Mera]pollut一onControlTeehnologySummitForum双膜法在印刷电路板废水中的应用季斌,任以伟,陈剑平(1、厦门威士邦膜科技有限公司,福建厦门2、厦门绿邦膜技术有限公司,福建厦门)摘要:江苏省某半导体卦装测试生产基地生产过程中产生的电镀废水成分复杂,主要含金属锡,总排放量为200一3O0td/。通过MC+FAHPOR双膜法对含锡废水进行回用、处理,达到节能减排的目的。关键词:电镀废水;金属锡;回用1概况江苏省某半导体卦装测试生产基地在加工生产时,需对半导体的电路印刷板表面进行电镀处理,在电镀处理过程中产生了大量电镀废水。其废水成分主要来源于镀件清洗废水,主要污染物为金属锡离子,以及电镀处理过程中添加的去毛刺剂、过氧化按、硫酸、甲基磺酸、电镀添加剂SYT843H、甲基磺酸锡SYT82O、碳酸钠、退镀剂等残留化学药品。如不经过处理直接排放,将对受纳水体产生污染,甚至会危及人体生命安全。针对车间排放水的成分、含量进行分类处理,对于清洗排放水采用CMF+HAPOR膜工艺进行回收利用,膜工艺产生的浓水、化学清洗水及其它污染指数较大的排放水采用化学法处理工艺,以达到水资源的循环利用和废水达标排放的目的。中试采用MC+F队PRO清洁工艺,从电镀各个环节上减少排污量,变被动为主动,从而达到更有效的冶理,既回收了水资源又解决了电镀废水污染。验证CMF+HAPRO双膜法在印刷电路板的电镀生产清洗废水处理与回用的可行性。2长电电镀高速自动生产线季斌等:双膜法在印刷电路板废水中的应用CMF运行记录日日期期CMF参数数产产产水流量量循环流量量产水水泵的频率率产水压力力mmmmm3/hhhm3/hhhPHHHHZZZMPaaa222011.03332223334.9994lll0.0555522222223334.88841110.0555522222223335.00041110.0555522222223335.1114lll0.0555522222223334.9994lll0.0555522222223335.22241110.05555_____2223334.88841110.0555522222223335.00041110.05555从产水流量和压力的稳定性可以