电絮凝-离子交换-生化法处理化学镀铜废液

第9卷第7期环境工程学报Vol．9，No．72015年7月ChineseJournalofEnvironmentalEngineeringJul．2015电絮凝-离子交换-生化法处理化学镀铜废液彭娟赵陈冬冯凡让张庆喜郑帅飞(深圳市危险废物处理站有限公司，深圳518059)摘要采用电絮凝-离子交换-厌氧-好氧膜生物反应器(MBＲ)法处理印刷线路板化学镀铜废液。结果表明，电絮凝在pH为6．0，电流密度为50mA/cm2、电解时间2h的条件下，COD去除率约为71．5%，Cu去除率为86%左右，可生化指数从0．11提高到0．30。采用大孔苯乙烯系螯合型阳离子树脂吸附回收铜，在pH为5时，树脂对铜去除率最大，饱和吸附量为31．28g/kg。流速为6BV/h时，穿透时间为298min，处理水量884mL。选用质量分数为15%的盐酸作为解吸剂，解吸率可达96．4%。离子交换出水进行厌氧-好氧MBＲ法处理。电絮凝-离子交换法-厌氧-好氧MBＲ工艺能有效处理化学镀铜废液，生化出水COD浓度低于250mg/L，铜浓度低于0．5mg/L，达到广东省《水污染物排放限值(DB44/6-2001)》中COD和总铜的三级排放标准。关键词电絮凝离子交换树脂厌氧水解酸化MBＲ化学镀铜废液中图分类号X703．1文献标识码A文章编号1673-9108(2015)07-3355-06Treatmentofcopper-platingwastewaterbyelectrocoagulation，ionexchangeandbiochemicalprocessPengJuanZhaoChendongFengFanrangZhangQingxiZhengShuaifei(ShenzhenHazardousWasteTreatmentStationCo．，Ltd．，Shenzhen518049，China)AbstractTheelectrolesscopperplatingwastewaterwastreatedbythecombinedprocessofelectrocoagula-tion-ionexchange-anaerobichydrolysis-aerobicmembranebioreaction(MBＲ)technology．Theexperimentalre-sultsshowthattheremovalratesofCODandCu2+canreach71．5%and86%，respectivelywhenpHvalueis6.0，thecurrentdensityis50mA/cm2，andtheelectrolyzingtimeis2h．Additonally，thebiodegradabilityindexofwastewaterincreasesfrom0．11to0．30．Intheion-exchangeprocessing，whenthepHvalueis5，thehighestremovalrateofCu2+bymacroporousstyrenechelatingresincanbereached．Furthermore，thepenetrationtimeis298minandthetreatmentcapacityis884mLwhentheflowrateis6BV/h．When15%HClusesasthedesor-bent，thedesorptionrateisupto96．4%．TheconcentrationsofCODandCu2+inwastewaterarelowerthan250mg/Land0．5mg/L，respectively，whichcanmeetthethird-gradestandardfordischargeofwaterpollutantsinGuangdongProvince(DB44/26-2001)．Keywordselectrocoagulation;ion-exchangeresin;anaerobichydrolysisacidification;membranebioreactor(MBＲ);copper-platingwastewater收稿日期:2014－05－12;修订日期:2014－06－07作者简介:彭娟(1982—)女，硕士，研究开发员，主要从事污染控制及资源化研究工作。E-mail:pjshwt@163．com印制线路板(printedcircuitboard，PCB)是电子行业重要的基础产业［1］。化学镀铜被广泛应用于印刷电路板孔金属化和图形加厚的工艺，由此产生的化学镀铜废液中含有大量的硫酸铜［2］、EDTA和酒石酸钾钠等物质。该废液是一种典型的高浓度难降解有机