OD工艺

氧化沟（OD）工艺综述摘要：摘要：阐述了几种经典的氧化沟工艺以及氧化沟工艺的系统优缺点，指出了当前氧化沟存在的一些问题以及相应的解决方案同时对该工艺发展方向进行了展望。关键字关键字：氧化沟；卡罗塞尔；一体化；污水；污泥；曝气氧化沟(OxidationDitch，OD)污水处理工艺于20世纪50年代初期发展形成，属于延时曝气活性污泥法。氧化沟的处理能力为500万人口当量至1000万人口当量，既能用于生活污水的处理，也能用于工业废水和城市污水的处理。经过几十年的实践和发展，氧化沟技术被认为是出水水质好、运行稳定、基建投资费用和运转费用低的污水生物处理方法。1氧化沟工艺特点及其构成1.1氧化沟工艺氧化沟是活性污泥处理工艺的一种变形工艺，一般不需设初沉池。且通常采用延时曝气；其结构形式采用封闭的环形沟渠形式，污水及活性污泥混合液在氧化沟曝气池的推动下作水平流动；其污泥龄一般在10~30d。污泥负荷在0.05kgBOD5/(kgMLSS#d)~0.10kgBOD5/(kgMLSS#d)之间。1.2氧化沟系统的构成(1)氧化沟池体。氧化沟一般呈环形，平面上多为椭圆形或圆形，水深与所采用的曝气设备有关，2.5~8m不等。(2)氧化沟曝气设备。曝气设备具有以下功能:一是供氧，二是推动水流作不停的循环运动，三是防止活性污泥沉淀，四是使有机物、微生物及氧气三者充分混合、接触。主要的曝气装置有：机械曝气机，射流曝气机，导管式曝气机，混合曝气系统。(3)进(出)水装置。包括进水口、回流污泥口和出水调节堰等。氧化沟的进水和回流污泥进入点在曝气器的上游，氧化沟的出水在曝气器的下游。(4)导流和混合装置。包括导流墙和导流板。在弯道设置导流墙可以减少水头损失，防止弯道停滞区的产生和防止对弯道过度冲刷。通常在曝气转刷上下游设置导流板，主要是为了使表面的较高流速转入池底，同时降低混合液表面流速，提高传氧速率。(5)附属构筑物。如二沉池、刮泥机和污泥回流泵房等，这一部分构筑物与传统活性污泥工艺相同。1.3曝气方式简述1.3.1水平轴曝气机水平轴曝气机包括转刷曝气机和盘式曝气机，它充氧效率高、结构简单、安装维修较方便，是应用最广的一类氧化沟充氧设备。整个系统由电机、调速装置和主轴等组成，主轴上装有放射状的叶片或2个半圆组成的盘片。①转刷曝气机简称曝气转刷，一般用于Pasveer氧化沟中。调整转速和浸没深度，可改变其充氧量，以适应不同的工作条件。但采用曝气转刷时，曝气沟渠的水深一般不超过2.5m；②盘式曝气机主要用于奥贝尔型氧化沟，通常称曝气转盘或曝气转碟。采用转碟时，曝气沟渠水深可达5m。它可以布置在氧化沟的任何位置，有利于经济地构筑大容积的氧化沟，减少用地面积并节省投资。1.3.2垂直轴表面曝气叶轮垂直轴表面曝气叶轮是专为卡鲁塞尔氧化沟设计的，允许有较大的沟深，其充氧能力随叶轮直径变化较大，动力效率一般为1.8～2.3kgO2/(kw·h)。1.3.3微曝气微孔曝气方式一般用于微曝氧化沟中，其供氧设备为鼓风机，氧气通过微孔曝气器释放于水中。众所周知，在所有曝气方式中，微孔曝气是氧利用率最大的曝气方式之一。它与其它曝气方式最显著的区别是通过微孔曝气头，产生大量直径为1mm左右的微小气泡，这就大大提高了气泡的表面积，在池容积一定情况下，比表面积增长，氧转移总量增大。如池深增加，则其传质效率更高。根据目前鼓风机生产厂家的技术能力，池的有效水深最大可达8m，因此可根据不同的工艺要求，选取合适的水深。传统氧化沟的推流是利用曝气设备，如转刷、转盘或倒伞型表曝机兼作推流作用，而微曝氧化沟则采用水下推流的方式，主要利用潜水推进器叶轮产生的水流推动直接作用于水中，被推动的水流由下层向上层传递，起推流作用的同时又可有效防止污泥的沉降。不象表曝用转刷或倒伞型曝气机将水流从上层向下层传递，从而使大部分的动能变成热能散失入空气中。因而采用潜水推进器减少了能量消耗。1.3.4射流曝气利用射流器吸进空气的原理，使射流器喷射出空气和污水的混合液，对氧化沟的污水进行充氧和推动水流，射流器可没于污水中直至沟底，因此其深度可加大。由于氧化沟中的混合液需处于循环流动状态，而且循环流动量远大于污水进水量，循环流动一周的时间远小于水力停留时间。因而要求它的曝气设备应该同时具备或最好同时具备曝气充氧和搅拌推流的双重功能。射流曝气器之所以可用于氧化沟，就是因为由它产生的挟气溶气液能够满足上述要求。目前国内由北京工业大学和中国环境科学院合作研制开发的氧化沟用供气式射流曝气器，已经达到了国外同类产品的先进水平。1.3.5百乐卡式曝气百乐卡曝气系统的曝气头悬挂在浮链上，浮动链被松弛地固定在曝气池两侧，作停留在水深4～5m处，每条浮链可在池中的一定区域作蛇形运动，气泡在其表面逸出时，直径约为50μm。如此微小的气泡意味