集成电路产业含氟废水处理工程

集成电路产业含氟废水处理工程戴荣海(中船第九设计研究院,上海200063)摘要　介绍采用三级反应一级沉淀为主体工艺,处理集成电路产业含氟废水的实际应用情况和工程治理效果。实践表明,采用本处理技术,能确保出水水质氟离子浓度达到上海市《污水综合排放标准》(DB31Π19921997)的二级标准,即F-浓度≤10mgΠL。关键词　处理工程　含氟废水　反应　沉淀0　引言目前国内许多集成电路生产企业含氟废水的治理设施是从国外引进的,工程投资较大,日常运行、设备维护管理费用亦较高,普通国内企业难以承受。目前,国内外含氟废水的处理方法主要有沉淀法和吸附法两大类。对于高浓度含氟废水一般可采用钙盐沉淀法,而在实际工程运行中,要确保氟离子浓度(F-<10mgΠL)稳定达标,往往比较困难。本工程提出了三级反应一级沉淀的工艺,并结合工程实例对其运行进行了较为详细的论证。1　工程概况根据上海市部分集成电路企业的现场调查,该类企业所排放的废水均包括含氟废水和酸碱废水,另外根据不同的产品和生产工艺的不同,部分企业也将排放含氨废水。芯片刻蚀过程中排放二股含氟废水:高浓度含氟废水和低浓度含氟废水,其中高浓度含氟废水为刻蚀初期排放的废水,氟离子浓度可高达10000mgΠL;低浓度含氟废水为后续冲洗废水,氟离子浓度约为500mgΠL。上海某微电子制造公司废水主要包括含氟废水和酸碱废水,其中含氟废水量为5m3Πh,酸碱废水为23m3Πh。原水水质情况如表1所示。按照环保主管部门要求,出水执行上海市《污水综合排放标准》(DB31Π19921997)的三级标准,其中氟离子浓度按二级标准,出水水质见表1。2　含氟废水处理工艺211　含氟废水处理工艺机理集成电路产业中含氟废水量相对较大,且氟离子浓度较高,一般采用化学沉淀与絮凝沉淀相结合的处　　　　　表1　原水水质情况及出水水质要求mgΠL(pH除外)指标pHCODCrF-SS含氟废水2～4≤500≤1000≤150酸碱废水2≤200≤10≤300处理出水要求6～9≤300≤10≤300理方法,沉淀剂通常选用石灰(生石灰或熟石灰均可),絮凝剂选用聚合氯化铝(PAC)和聚丙烯酰胺(PAM),必要时投加一定量的CaCl2代替石灰增加Ca2+的浓度,同时调整pH值。另外又利用了铝盐投加到废水中,铝离子与氟离子的络合以及铝盐水解中间产物和最后生成的Al(OH)3矾