某半导体有限公司废水处理方案

某半导体有限公司废水处理方案某半导体有限公司废水处理方案一、项目概述某半导体有限公司位于某某市某某路，占地面积为万平方米，目前已建部分占地约三分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”项目，生产的类型属于塑料封装器件，主要生产工艺流程为：生产过程中主要废水为清洗废水，并有一定量的倾槽废液，现针对上述生产废水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出宝贵意见。二、废水分类、水质、水量及处理目标1.根据业主提供的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类型工程中积累的工程经验，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表：序号名称名称水量水量（m3/d/d）pHpHCODCOD(mg/L)(mg/L)BODBOD(mg/L)(mg/L)SSSS(mg/L)(mg/L)CuCu(mg/L)(mg/L)NiNi(mg/L)(mg/L)PbPb(mg/L)(mg/L)SnSn(mg/L)(mg/L)1.清洗废水3501～83580129045080～1003～584033402.倾槽废液5<1或>133500005000200002000200015000600002.本项目经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准；总镍和总铅需单独达标（生产废水），具体指标如下：pHpHCODCODcrcr(mg/L)(mg/L)BODBOD5(mg/L)(mg/L)SSSS(mg/L)(mg/L)CuCu(mg/L)(mg/L)NiNi(mg/L)(mg/L)PbPb(mg/L)(mg/L)氨氮氨氮(mg/L)(mg/L)总磷总磷(mg/L)(mg/L)石油类石油类(mg/L)(mg/L)6～95003004000.51.01.035820三、设计依据及遵循的标准、规范1．业主提供的数据和相关资料。2．唐受印等编《水处理工程师手册》化学工业出版社；3．汪大翠、徐新华等编《工业废水中专项污染物处理手册》化学工业出版社；4．《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中华人民共和国国家标准；5．《室外排水工程规范》（GBJ14-87）中华人民共和国国家标准；芯片整理切割绕线封装测试成品某半导体有限公司废水处理方案四、设计原则本设计遵循如下原则进行工艺路线的选择及工艺参数的确定：1.采用成熟、合理、先进